Sockel 1200
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| Sockel 1200 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | April 2020 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1200 |
| Prozessoren | 10. Comet Lake 11. Rocket Lake |
| Vorgänger | LGA 1151 |
| Nachfolger | LGA 1700 |
| Unterstützter RAM | DDR4 |
Der Sockel 1200 (auch als LGA1200 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Comet-Lake- und Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10. und 11. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
Er ersetzt den Sockel 1151 und verfügt 1200 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Der Sockel verwendet ein modifiziertes Design von LGA1151 mit 49 zusätzlichen Kontakten, während die Abmessungen von Sockel und Prozessor gleich geblieben sind. Dabei verbessert sich die Stromversorgung und es wird eine Unterstützung für zukünftige Funktionen ermöglicht.
Serie 400-Chipsätze[1] und Serie 500-Chipsätze[2] unterstützen die Prozessoren der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Generation.
Serie 400-Chipsätze
| H410[3] | B460[4] | H470[5] | Q470[6] | W480[7] | Z490[8] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | |||||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake[9][10] | Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[10] |
Comet Lake Workstation Xeon W |
Comet Lake Rocket Lake (BIOS-Update erforderlich)[10] | ||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 | ||||||
| ECC | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 8 | 10 | ||||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 6 | 8 | 6 | ||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||||
| 3.0 (PCH) | 0 | 16 | 20 | 24 | ||||
| 2.0 (PCH) | 6 | 0 | ||||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | ||||||
| WLAN und Bluetooth integriert | Nein | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | ||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | |||||
| SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 22 nm[11] | 14 nm[11] | ||||||
| Markteinführung | Q2 2020 | |||||||
Serie 500-Chipsätze
| H510[12] | B560[13] | H570[14] | Q570[15] | W580[16] | Z590[17] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja nur RAM | Nein | Ja nur RAM | Ja | |||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 3.0 ×8 (bei Comet-Lake-Prozessoren nur ×4-Modus) | ||||||
| CPU-Unterstützung | Comet Lake und Rocket Lake | Rocket Lake Workstation Xeon W |
Comet Lake Rocket Lake | |||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 | ||||||
| ECC | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 8 | 10 | |||
| ×2 (20 Gbit/s) | 0 | 2 | 3 | |||||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 6 | ||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
4.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 + 1×4 | 1×16 + 1×4 oder 2×8 + 1×4 oder 1×8 + 3×4 | ||||
| 3.0 (PCH) | 6 | 12 | 20 | 24 | ||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | ||||||
| WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6) und Bluetooth 5.1 | |||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5, 10 | |||||
| SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q1 2021 | Q2 2021 | Q1 2021 | |||||
Siehe auch
Weblinks
Einzelnachweise
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 400. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
- ↑ Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 500. In: Intel. Abgerufen am 26. Oktober 2024.
- ↑ Intel H410 Chipsatz
- ↑ Intel B460 Chipsatz
- ↑ Intel H470 Chipsatz
- ↑ Intel Q470 Chipsatz
- ↑ Intel W480 Chipsatz
- ↑ Intel Z490 Chipsatz
- ↑ Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K and Z590, Coming Q1. In: AnandTech. 11. Januar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ a b c BIOS-Updates für den Intel Chipsatz der Produktreihe 400 und Intel Core Desktop-Prozessoren der 11. Generation. In: Intel. Abgerufen am 3. Mai 2023.
- ↑ a b btarunr: Intel B460 and H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained. In: TechPowerUp. 10. Februar 2021, abgerufen am 3. Mai 2023 (englisch).
- ↑ Intel H510 Chipsatz
- ↑ Intel B560 Chipsatz
- ↑ Intel H570 Chipsatz
- ↑ Intel Q570 Chipsatz
- ↑ Intel W580 Chipsatz
- ↑ Intel Z590 Chipsatz